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在LED检测中常用的红外热像仪

2016-11-17 来源:[db:来源] 浏览:
   LED作为取代传统照明工具(如白炽灯、卤素灯等)的新型光源,其散热效果严重影响LED的实际使用寿命,散热工艺成为LED应用和发展的关键因素,红外热像仪可以进行LED温度检测,帮助验证散热工艺。 


  事实上,LED的实际寿命与工作温度往往成反比,如LED使用寿命在工作温度为74℃为10000小时、63℃为25000小时,小于50℃时,则可为50000小时。根本原因是LED的光电转换效率极差,大约只有15%至20%左右电能转为光输出,其余均转换成为热能,因此,当大量使用高功率的LED于一块模组,应用于高亮度的操作时,这些极差的转换效率将造成散热处理的大问题。 

  热像仪不仅在研发过程中能够发挥作用,而且也可以应用在产品的品质管理等方面。 

1、研发:主要是对LED模块驱动电路(包括电源)、光源半导体发热分布分析、及光衰测试等。 

a)LED模块驱动电路 

  在LED产品研发中,需要工程师进行一部分驱动电路设计,例如整流器电路模块。利用热像仪,工程师可以迅速而便捷地发现电路上温度异常之处,便于完善电路设计。 

b)LED光源半导体芯片发热 

  利用热像仪,工程师可以通过光源半导体芯片发热红外热图,分析出其芯片在工作时的温度,以及温度的分布情况,在此基础,达到提高LED产品寿命的目的。 

c)光衰试验 

  LED产品的光衰就是光在传输中的信号减弱,而现阶段全球的LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不相同,大功率LED同样存在光衰,这和温度有着直接的关系,主要是由晶片、荧光粉和封装技术决定的。目前,市场上的白光LED其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。 

2、品质管理 

  a)半导体照明:吹制灯泡均匀性 

  通过热像仪抓拍产线玻璃吹泡的过程,进行参数修正,改善掐口工艺,可以有效提高产品成品率,降低成本。 

  b)LED检测芯片封装前的温度 

  LED芯片封装前检测温度可以避免封装后因温度异常,降低废品率。此阶段手不能接触表面,热像仪能够很好的帮助客户发现此处的问题,作为流水线检测工具。 

  c)LED成品显示屏开机测试 

  LED显示屏完成后,要做最后验收,通过不同颜色的测试来看屏幕是否符合交货的要求,目前大多数企业都没有这个流程。使用热像仪后,能够为厂家完善产品检测标准,提高产品质量。 

红外热像仪的独特作用 

在使用热像仪前,LED产品企业一直都没有很好的解决这个问题手段或方法。热像仪能够发挥独特作用:

1、通过红外线热像仪检测目标时,不需要断电,操作方便,同时非接触测量使原有的温度场不受干扰;反应速度较快,小于1毫秒。 

2、第一时间识别和定位故 

使用热像仪进行拍摄时,若要得到一幅优秀的红外热图,我们建议: 

1、需要分辨较小温差的场合,尽量选择热灵敏度较高的热像仪; 

2、先用自动模式测量温度范围;然后手动设置水平及跨度,将温度范围设置在最小,并包含有先前测量的温度范围。

 
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